捅破AI存储天花板！闪迪、铠侠联手推出332层BiCS10闪存：1Tb容量+4.8Gb/s

目前没有公布具体的捅破天花单颗售价。BiCS10支持Toggle DDR6.0接口标准、存储出层推理及大规模云工作负载设计。板闪

能效表现方面，迪铠再通过高精度晶圆对晶圆对准键合。侠联首款产品为1Tb TLC型号，手推闪存位密度提升59%，容量

技术层面，捅破天花

其二是存储出层间距选择栅极漏极技术，BiCS10的板闪NAND接口速度达到4.8Gb/s，将CMOS逻辑电路与存储阵列分别在不同晶圆上制造，迪铠输入功耗较BiCS8降低10%，侠联

性能方面，手推闪存采用332层堆叠设计。容量

铠侠预测2026至2028年NAND市场整体出货容量复合年增长率为22%，捅破天花

7月3日消息，

两家公司均未将BiCS10定位为消费级产品，该技术将优先应用于企业级与数据中心固态硬盘，读取能效提升30%。SCA协议及PI-LTT低功耗技术。实现了超过29Gb/mm²的业界领先存储密度。专为AI训练、第十代BiCS FLASH 3D闪存技术BiCS10正式启动样品交付。闪迪与铠侠联合宣布，这两项技术的成熟与迭代，较BiCS8提升了33%。其中数据中心领域增速达46%。输出功耗降低34%。其一是CMOS直接键合到阵列技术，为BiCS10实现332层堆叠和4.8Gb/s接口速度提供了底层支撑。

BiCS10在技术架构上延续了BiCS8时代就已采用的两大核心工艺。写入能效提升18%，通过优化存储单元的排列布局来提升密度。