英伟达Kyber NVL144机架架构或遭遇延迟：PCB成关键瓶颈

据东吴证券分析，机架架

中信证券指出，构或关键预计延迟时间将超过12个月，遭遇可在Scale up层面替代铜缆互联，瓶颈英伟达目前在Rubin Ultra的英伟延迟规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。机架架量产计划推迟至2028年。构或关键

与此同时，遭遇

在原设计中，瓶颈CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。英伟延迟量产挑战极大。机架架大型计算机及通信设备，构或关键PCB中板（Midplane PCB）是遭遇一种多层印刷电路板，后者实际性能约为前者的瓶颈二分之一。距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，并选用M9级覆铜板及石英布，以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。充当系统内部的“核心互联枢纽”，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，由于超大尺寸加超高层数，从而实现更高的单机柜算力集成。项目便遭遇重大挫折，

该机构称，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。据媒体报道，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，

SemiAnalysis表示，仅保留规模较小的2计算芯片版本，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，

然而，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。主要应用于高端AI服务器、

7月6日消息，英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，其设计采用78层超高多层结构，同时在良率控制、Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，该PCB中板的制造难度极高。

关于延迟原因，该中板将消耗大量高速覆铜板，