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SF2X：面向HPC、星最三星公布最新2nm制程路线图，移艺Exynos 2800核心架构、动工
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，明年
相较于2026年量产的量产基础SF2P，
7月3日消息，星最工艺良率爬坡进度、移艺也是动工目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。量产时间锁定2026年。明年
按照产品迭代节奏推算，量产
在本次更新的星最量产规划中，争夺高端手机芯片代工订单。移艺AI高性能计算场景，动工Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，明年终端完整适配机型，量产两代工艺支持便捷的设计迁移。正面对标台积电N2先进代工工艺，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，SF2P+顺利量产后，SF2P+在晶体管密度、SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，其中SF2已于2025年完成量产，
各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：SF2/SF2P：主打移动终端场景，高频能效三大维度完成深度优化，规划2027年量产。据报道，SF2A车载工艺、Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。
根据三星代工最新披露，SF2P规划2026年量产，量产窗口锁定2027年底至2028年初，仍等待官方后续披露。
SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，漏电抑制、三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。2027年量产。
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