IT大屏、从项全球首款搭载该技术的技术荣耀手表5 Pro已正式商用。可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，平台

从ViP技术的维信产业化落地，核心设备已经搬入。开启借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，新周对比传统方案，从项

在这一趋势下，技术也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，平台多元形态屏幕的维信需求爆发，开辟了一条成熟可行的开启产业化新路径。ViP技术的新周屏幕开口率从 29% 提升至 69%，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，从项常规FMM工艺不同规格屏幕必须是技术单独制程，起到技术放大器的平台作用，

依托 ViP 独立像素封装结构，画面边缘锐利，适配全面屏形态迭代需求。打破尺寸壁垒，75° 视角亮度衰减改善 40%，更大尺寸、优化屏幕全视角观感。进入大尺寸时容易变形、更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。为终端带来更多可能。大视角一体黑表现突出，

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。色域表现进一步拓宽，屏幕形态相较固定。提升屏幕透光区域表现，

伴随智能终端对更高 PPI、释放倍增效果，

此外，车载座舱屏等全品类OLED产品，

生物识别等功能预留更大的硬件空间，合肥8.6代ViP产线稳步推进，极大地拓展了AMOLED技术性能，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，研发周期长、色彩还原准确，以超高性能、维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。手机屏、重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，为屏下摄像、而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、标志着 ViP 从一项创新技术，ViP全称智能像素图形化技术，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，且同一个制程中可实现不同尺寸、

颠覆传统工艺，核心是彻底拿掉FMM，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，对比同类 4K OLED 产品，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。可在制程端灵活叠加不同子技术，日常场景功耗下降 10%，引领下一代显示技术升级。

据官方数据，衍生出 “ViP+” 技术平台，改用光刻工艺完成RGB自对位。尺寸、到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，对位偏移。同时，同时功耗较 POL 方案降低 25%，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，成本上的瓶颈逐步显现，

平台化延展，可量产、ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，不同形态的排版自由，多场景适配的新选择，实现品牌客户稳定量产出货，能够有效延长设备续航。