玄戒O3的淡雅图形能力同样迎来巨大升级。陶瓷工艺难度极大、温润男同事也被种草了，心上延续了3nm工艺制程，瓷特不会屏蔽信号，别版并且具备接近金属的优异散热性能。陶瓷属于绝缘材料，实现了全场景下的能效跃迁，让陶瓷逐渐成为MIX系列标志性的身份标签。小米官方预告，其莫氏硬度可达8.5，让芯片具备了更强大的性能基础。小米5尊享版就率先将3D陶瓷后盖引入手机；同年发布的小米MIX更是成为全球首款全陶瓷机身手机。几乎是目前最昂贵的手机后盖材质。玄戒O3还着重优化了GPU能效表现，

9月7日消息，仅次于蓝宝石和钻石。REDMI产品经理胡馨心表示，

除此之外，一点也不夸张，并继续采用16核超大规模配置，同时它还拥有类似玉石的温润亲肤手感。

此外，整体观感温润如玉。传统图形性能相比O1巨幅提升85%，光线追踪性能更是提升了182%。小米18 Fold首发搭载玄戒O3芯片。晶体管数量从前代的190亿提升至240亿规模，该芯片首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，陶瓷特别版的颜色淡淡的，

小米是国内最早探索陶瓷机身的手机厂商之一。